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華爾街提前狂歡！拆分傳言下英特爾股價(jià)暴漲

  • 周二（2月18日）美股早盤(pán)，美國(guó)芯片制造商英特爾的股價(jià)一度漲超11%，最高報(bào)每股26.25美元，為2024年11月12日以來(lái)的最高水平。月初至今，英特爾已經(jīng)累漲逾33%，上一次月漲幅超過(guò)30%還是在2023年3月份。據(jù)媒體上周六（2月15日）報(bào)道，知情人士透露，英特爾可能被“一分為二”，分別由其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電和博通接手，目前相關(guān)公司正就潛在收購(gòu)案進(jìn)行評(píng)估。知情人士稱(chēng)，臺(tái)積電已考慮控制部分或全部英特爾的工廠，也可能通過(guò)投資者聯(lián)盟或其他架構(gòu)來(lái)進(jìn)行；博通則考慮收購(gòu)英特爾為計(jì)算機(jī)和服務(wù)器設(shè)計(jì)半導(dǎo)體的產(chǎn)品業(yè)務(wù)。報(bào)道
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傳OpenAI未來(lái)數(shù)月完成首款自研芯片設(shè)計(jì) 計(jì)劃由臺(tái)積電代工

  • 2月11日消息，OpenAI正積極推進(jìn)其減少對(duì)英偉達(dá)芯片依賴(lài)的計(jì)劃，并致力于通過(guò)開(kāi)發(fā)首款自研人工智能芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。據(jù)知情人士透露，OpenAI將在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)完成首款自研芯片的設(shè)計(jì)，并計(jì)劃將其交由臺(tái)積電進(jìn)行“流片”，即將設(shè)計(jì)好的芯片送至工廠進(jìn)行試生產(chǎn)。OpenAI和臺(tái)積電均未對(duì)此評(píng)論。這一進(jìn)展表明，OpenAI有望實(shí)現(xiàn)其2026年在臺(tái)積電大規(guī)模生產(chǎn)自研芯片的目標(biāo)。通常，每次流片過(guò)程的費(fèi)用高達(dá)數(shù)千萬(wàn)美元，且需要大約六個(gè)月的時(shí)間才能生產(chǎn)出成品芯片，除非OpenAI支付額外費(fèi)用以加速生產(chǎn)進(jìn)程。值得注意的是
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傳三星2nm SF2工藝初始良率達(dá)30%

  • 據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子近日正在為旗下自研處理器Exynos 2600投入大量資源，以確保其按時(shí)量產(chǎn)，且已在試產(chǎn)中獲得初步成功，其2nm工藝（SF2）的良率達(dá)到了高于預(yù)期的30%。這一工藝被預(yù)期在今年下半年進(jìn)行量產(chǎn)，并且這一良品率還有望進(jìn)一步提升。報(bào)道中稱(chēng)，SF2是三星晶圓代工部門(mén)計(jì)劃在2025年下半年推出的最新制程技術(shù)，采用第三代GAA技術(shù)。與SF3制程技術(shù)相較，SF2性能有望提高12%，能效提高25%，而芯片面積微縮5%。有消息稱(chēng)，Exynos 2600預(yù)計(jì)將用在計(jì)劃于2026年第一季發(fā)表的Galaxy
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怕機(jī)密外泄 臺(tái)積電拒絕幫三星代工Exynos

  • 三星3納米GAA制程良率偏低，傳聞可能委托臺(tái)積電代工新一代 Exynos處理器。不過(guò)爆料達(dá)人透露，臺(tái)積電已回絕三星的提案，原因是臺(tái)積電擔(dān)憂機(jī)密制程信息外泄。爆料人士@Jukanlosreve透過(guò)X社交平臺(tái)透露，2024年底曾有風(fēng)聲傳出，三星有意將最新Exynos處理器交由臺(tái)積電代工。然而，最新消息顯示，臺(tái)積電已駁回三星的提議，換句話說(shuō)，Exynos處理器將不會(huì)交給臺(tái)積電代工。Jukanlosreve推測(cè)，臺(tái)積電拒絕幫三星代工的原因，可能是基于保護(hù)其機(jī)密制程信息的考慮，擔(dān)心將技術(shù)流入競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手手中。工商時(shí)報(bào)報(bào)
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臺(tái)積電否認(rèn)助英特爾解決代工問(wèn)題

  • 外媒Wccftech報(bào)道，傳言說(shuō)臺(tái)積電幫忙英特爾解決代工問(wèn)題，臺(tái)積電立即否認(rèn); 來(lái)源是臺(tái)積電美國(guó)董事長(zhǎng)Rick Cassidy接受財(cái)經(jīng)媒體CNBC采訪時(shí)表示，臺(tái)積電每周都會(huì)與英特爾會(huì)面，幫忙解決英特爾先進(jìn)制程問(wèn)題。臺(tái)積電聲明澄清，除了討論IC設(shè)計(jì)，不會(huì)以任何方式協(xié)助英特爾，Rick Cassidy之言是誤會(huì)，臺(tái)積電沒(méi)有以任何方式參與英特爾美國(guó)業(yè)務(wù)。 臺(tái)積電對(duì)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的關(guān)系非常重視，不會(huì)掉以輕心。美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)是臺(tái)積電和英特爾等下個(gè)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)，雖英特爾是美國(guó)芯片法案更大受惠者，但目前尚未達(dá)成目標(biāo)，
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三星大規(guī)模人事調(diào)整，代工、存儲(chǔ)等部門(mén)負(fù)責(zé)人變更

  • 11月27日，三星電子宣布了2025屆總裁級(jí)別人事變動(dòng)，以增強(qiáng)未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)力，主要變動(dòng)包括制度、部門(mén)管理、人員職務(wù)等層面方面。制度和部門(mén)管理變化主要包括，存儲(chǔ)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)變?yōu)镃EO直接領(lǐng)導(dǎo)制度；更換代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人，重組業(yè)務(wù)線；在Foundry部門(mén)設(shè)立總裁級(jí)CTO職位；在DS部門(mén)設(shè)立總裁級(jí)管理戰(zhàn)略職位；任命DS業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人為CEO，建立各事業(yè)部CEO業(yè)務(wù)責(zé)任制；成立DX事業(yè)部負(fù)責(zé)人領(lǐng)導(dǎo)的質(zhì)量創(chuàng)新委員會(huì)，推動(dòng)質(zhì)量領(lǐng)域的根本性創(chuàng)新。具體的人員職務(wù)調(diào)整則如下：全永鉉（Young Hyun Jun），原三星電子副社長(zhǎng)兼半導(dǎo)體
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高通驍龍 8 至尊版 2 芯片曝料：?jiǎn)魏似?4000 分，多核提升超 20%

  • 11 月 12 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 11 日）在 X 平臺(tái)發(fā)布推文，曝料稱(chēng)高通第二代驍龍 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 單核成績(jī)突破 4000 分，多核性能比初代驍龍 8 至尊版提升 20%。援引消息源信息，高通第二代驍龍 8 至尊版芯片（高通驍龍 8Gen 5）將混合使用三星的 SF2 代工和臺(tái)積電的 N3P 工藝。消息源還透露高通第二代驍龍 8 至尊版芯片和聯(lián)發(fā)科天璣 9500 芯片均支持可擴(kuò)展矩陣擴(kuò)展（Scalable Matrix Extensio
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三星陷入良率困境，晶圓代工生產(chǎn)線關(guān)閉超30%

  • 根據(jù)韓國(guó)三星證券初步的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，三星3nm GAA制程的良率約為20%，比可達(dá)成大規(guī)模生產(chǎn)的建議值低了三倍。因訂單量不足關(guān)閉代工生產(chǎn)線進(jìn)入5nm制程時(shí)，三星晶圓代工業(yè)務(wù)就因?yàn)闊o(wú)法克服良率障礙而失去了高通驍龍 8 Gen 3的獨(dú)家代工訂單，高通的訂單全給了臺(tái)積電，同樣上個(gè)月最新推出的3nm芯片驍龍 8 Gen 4也是由臺(tái)積電代工。為了滿(mǎn)足客戶(hù)需求，三星并不堅(jiān)持使用自家代工廠，即將發(fā)布的三星Galaxy 25系列手機(jī)全系醬搭載驍龍 8 至尊版芯片，放棄自研Exynos2500版本。目前在代工領(lǐng)域，臺(tái)積電拿
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英特爾計(jì)劃再調(diào)整資本支出：剝離部分不必要業(yè)務(wù)

  • 英特爾正在經(jīng)歷其最艱難的時(shí)期，今年第二季度的財(cái)報(bào)表現(xiàn)糟糕，市值已經(jīng)跌破1000億美元。相比之下，目前，英偉達(dá)市值已接近3萬(wàn)億美元。為了扭轉(zhuǎn)不利的處境，在二季度的財(cái)報(bào)中，英特爾宣布將暫停股息支付、精簡(jiǎn)運(yùn)營(yíng)、大幅削減支出和員工數(shù)量：2024年非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則下的研發(fā)、營(yíng)銷(xiāo)、一般和行政支出將削減至約200億美元，2025年減至約175億美元，預(yù)計(jì)2026年將繼續(xù)削減，作為削減支出計(jì)劃一部分的裁員，預(yù)計(jì)將裁減超過(guò)15%的員工，其中的大部分將在今年年底前完成。外媒援引知情人士的透露報(bào)道稱(chēng)，已宣布裁員、削減支出的英
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英特爾燒錢(qián)苦戰(zhàn)！代工與臺(tái)積電越拉越遠(yuǎn)

  • 英特爾正陷入一場(chǎng)資金支出戰(zhàn)，該公司為追上臺(tái)積電生產(chǎn)尖端芯片的能力，已投入數(shù)十億美元，隨著英特爾業(yè)績(jī)放緩，英特爾將被迫尋找B計(jì)劃
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全球晶圓代工市場(chǎng)分析：中芯國(guó)際蟬聯(lián)第三

  • 根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新《晶圓代工季度追蹤》報(bào)告指出，2024年第二季度全球晶圓代工行業(yè)的營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)9%，同比增長(zhǎng)23%。盡管整個(gè)邏輯半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇相對(duì)緩慢，但全球晶圓代工市場(chǎng)數(shù)據(jù)已有明顯的復(fù)蘇跡象。
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  代工  中芯國(guó)際  人工智能  臺(tái)積電  

英特爾陷入惡性循環(huán)，能否絕處逢生？

  • 英特爾在2024年第二季度財(cái)報(bào)中呈現(xiàn)出全面虧損的態(tài)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收128.33億美元（低于市場(chǎng)預(yù)期的129.4億美元），同比下降1%；凈利潤(rùn)為-16.54億美元（遠(yuǎn)不及市場(chǎng)預(yù)期的-5.4億美元），2023年同期凈利潤(rùn)14.73億美元，同比轉(zhuǎn)虧；毛利率35.4%，遠(yuǎn)低于市場(chǎng)預(yù)期（42.1%），而上一季度的毛利率為41%，也低于2023年同期的35.8%。AI PC產(chǎn)品的增加、Intel 4和3芯片晶圓從俄勒岡州工廠過(guò)渡至愛(ài)爾蘭工廠的成本，以及其他非核心業(yè)務(wù)的費(fèi)用等因素是導(dǎo)致毛利率暴跌的主要原因，營(yíng)收的微降和毛利
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英特爾代工合作伙伴為EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)提供參考流程

  • 在摩爾定律的旅程中，先進(jìn)封裝技術(shù)正發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用，通過(guò)堆疊技術(shù)的創(chuàng)新，可以在單個(gè)設(shè)備中集成更多的晶體管。目前的大多數(shù)芯片都采用了異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計(jì)，先進(jìn)封裝技術(shù)也讓設(shè)備中采用不同制程技術(shù)、來(lái)自不同廠商、執(zhí)行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作，從而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）是英特爾的一種2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)，支持把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。傳統(tǒng)的2.5D封裝是在芯片和基板間的硅中介層上進(jìn)行布線，EMIB則是通過(guò)一個(gè)嵌入基板內(nèi)部的單獨(dú)芯片完成互連。作為一種高成本效益的方法，
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降低對(duì)臺(tái)積電的依賴(lài)！高通考慮臺(tái)積電三星雙代工模式

  • 6月14日消息，高通公司首席執(zhí)行官Cristiano Amon近日在接受采訪時(shí)表示，公司正在認(rèn)真評(píng)估臺(tái)積電、三星雙源生產(chǎn)戰(zhàn)略。據(jù)悉，高通驍龍8 Gen4將在今年10月登場(chǎng)，這顆芯片完全交由臺(tái)積電代工，采用臺(tái)積電N3E節(jié)點(diǎn)，這是臺(tái)積電第二代3nm制程。因蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科等科技巨頭都采用臺(tái)積電3nm工藝，出于對(duì)臺(tái)積電產(chǎn)能有限的考慮，高通有意考慮雙代工廠策略。此前有消息稱(chēng)驍龍8 Gen4原本計(jì)劃采用雙代工模式，但是三星3nm產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃趨于保守，加上良品率并不穩(wěn)定，最終高通選擇延后執(zhí)行該計(jì)劃。不過(guò)高通并未放棄雙代工
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三星公布芯片制造技術(shù)路線圖，增強(qiáng)AI芯片代工競(jìng)爭(zhēng)力

  • 據(jù)彭博社報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月13日，三星電子在其年度代工論壇上公布了芯片制造技術(shù)路線圖，以增強(qiáng)其在AI人工智能芯片代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。三星預(yù)測(cè)，到2028年，其人工智能相關(guān)客戶(hù)名單將擴(kuò)大五倍，收入將增長(zhǎng)九倍。報(bào)道指出，三星電子公布了對(duì)未來(lái)人工智能相關(guān)芯片的一系列布局。在其公布的技術(shù)路線圖中，一項(xiàng)重要的創(chuàng)新是采用了背面供電網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。據(jù)三星介紹，該技術(shù)與傳統(tǒng)的第一代2納米工藝相比，在功率、性能和面積上均有所提升，同時(shí)還能顯著降低電壓降。三星還強(qiáng)調(diào)了其在邏輯、內(nèi)存和先進(jìn)封裝方面的綜合能力。三星認(rèn)為，這將有助于公司贏
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sf2 代工介紹

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